В последние годы рынок стеклянных подложек переживает значительные изменения, вызванные дефицитом органических подложек и резким ростом цен на материалы. В частности, стоимость электронного стекловолокна удвоилась с низкого уровня 2025 года, а цены на FR-4 медные платы выросли более чем на 270%. В условиях продолжающегося кризиса поставок органических подложек, ведущая китайская компания по производству стеклянных подложек, Xunlin Technology, объявила о завершении раунда финансирования B на сумму почти 2 миллиарда юаней. Это уже третья инвестиция компании за последние шесть месяцев, что подчеркивает растущий интерес инвесторов к этому сегменту.
Структура акционеров и поддержка инвесторов
В новом раунде финансирования участвуют такие инвесторы, как Inno Capital, Qiancheng Capital, Haimeixing и Guangpu Co., а также старые акционеры, такие как Jinyumaowu и Beian Chuantou, которые продолжают увеличивать свои доли. Это разнообразие акционеров, включая как рыночные, так и государственные капиталы, обеспечивает компании надежную поддержку в процессе индустриализации и подтверждает ее успехи в производстве.
Фон индустрии: дефицит подложек и рост цен
Текущая ситуация на рынке обусловлена дефицитом подложек и увеличением цен. Спрос на AI-управляемые решения приводит к нехватке упаковочных подложек, а также к увеличению сроков поставок. В то время как размеры упаковки чипов продолжают увеличиваться, органические подложки приближаются к физическим пределам в плане теплового расширения и плотности проводки. Крупные игроки, такие как Intel и TSMC, уже начали массовое производство стеклянных подложек, что подтверждает переход стеклянных технологий в центр индустрии.
Логика замещения: стекло против органики
Одной из ключевых причин, по которой стеклянные подложки становятся все более привлекательными, является рост цен на органические материалы. С 2025 года цены на медные платы резко возросли, и основным фактором этого роста стало удорожание электронного стекловолокна, которое является основой органических подложек. Стекло, обладая естественными свойствами, такими как низкая диэлектрическая проницаемость и высокая совместимость с кремнием, становится более предпочтительным материалом. Когда стоимость органических подложек превышает стоимость стеклянных, переход на стекло становится неизбежным.
Три направления замещения
Замещение органических подложек стеклянными происходит в трех основных направлениях:
1. Замещение PCB — это замена традиционных FR-4 и PCB на стеклянные подложки. Это наиболее быстрое направление, так как стекло предлагает лучшие характеристики при более низкой стоимости.
2. Замещение ABF подложек — это более сложный процесс, связанный с высокой надежностью и безопасностью поставок. Это направление будет развиваться в 2027 году.
3. Замещение Interposer — это долгосрочная замена, направленная на снижение затрат в производстве сложных упаковок.
Прогресс в производстве: последние шаги
Xunlin Technology активно работает над созданием полного производственного цикла стеклянных подложек. Компания построила завод в Тяньцзине, который включает все этапы производства, от резки до металлизации и гравировки. С мощностью в 300,000 квадратных метров в год, компания уже начала массовые поставки для таких приложений, как Mini LED и COB.
Технологические платформы и производственные процессы
Xunlin Technology разрабатывает три взаимосвязанные технологические платформы, которые позволяют постепенно улучшать качество продукции. Эти платформы охватывают различные аспекты, такие как TGV, PVD и электролитическое покрытие, что позволяет компании предлагать продукцию с высокой точностью и надежностью.
Заключение
Инвесторы, такие как Inno Capital, подчеркивают, что стеклянные подложки находятся на этапе перехода от технологической валидации к массовому производству. Xunlin Technology, с ее инновациями и готовностью к масштабированию, имеет все шансы занять лидирующие позиции на этом быстро развивающемся рынке.